焊錫膏的使用：(根據(jù)產(chǎn)品型號(hào)不同有所差別) 一般要求從冰箱里取出后需回溫3小時(shí)以上才可以開(kāi)始使用，使用時(shí)若 發(fā)現(xiàn)印刷**；塌陷；焊錫膏過(guò)希等問(wèn)題，需進(jìn)行充份攪拌后在使用。 (我們現(xiàn)在所規(guī)定的焊錫膏回溫時(shí)間為8小時(shí))
一般要求焊錫膏在開(kāi)封后三天內(nèi)用完(如果量不大, 可將焊錫膏用完后盡 快密封好并放回冰箱)再次使用時(shí)可加入部分新鮮錫膏加以攪拌, 并盡快用完。
對(duì)于已經(jīng)印刷在PCB上的焊錫漿應(yīng)盡快使其回流，而不應(yīng)將以印刷好焊 錫漿的PCB長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中(這樣會(huì)導(dǎo)致焊錫漿中的FLUX嚴(yán)重?fù)]發(fā)，從而影響回流焊接的*終效果) 通常在4小時(shí)以上沒(méi)有完成回流的應(yīng)將焊錫漿清洗干凈并檢查其表面沒(méi)有多余錫球及其它雜質(zhì)再后重新印刷。
錫膏長(zhǎng)時(shí)間放置在網(wǎng)板上會(huì)使FLUX揮發(fā), 從而影響印刷性, 因此在1小 時(shí)以上應(yīng)刮起放回瓶中, 但對(duì)0.5mm以下間距印刷時(shí)會(huì)發(fā)生印刷困難。
焊錫漿保質(zhì)期對(duì)于回流后的焊接質(zhì)量影響非常重要，故每天使用前必須 認(rèn)真檢查焊錫漿包裝物上的使用標(biāo)簽，確定其各項(xiàng)參數(shù)完全正確后方可使用。
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