無鉛焊錫膏的特性及現(xiàn)象

　　在錫/銀/銅系統(tǒng)中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機制以及機械性能的主要因素。按照二元相位圖，在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應(yīng)。銀與錫之間的一種反應(yīng)在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應(yīng)在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。(無鉛焊錫膏)銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金。可是，在現(xiàn)時的研究中1，對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量，在779°C沒有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應(yīng)。而在溫度動力學(xué)上更適于銀或銅與錫反應(yīng)，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。因此，錫/銀/銅三重反應(yīng)可預(yù)料包括錫基質(zhì)相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。

　　和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認的一樣(無鉛焊錫膏)，相對較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中，可通過建立一個長期的內(nèi)部應(yīng)力，有效地強化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細小的錫基質(zhì)顆粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越細小，越可以有效的分隔錫基質(zhì)顆粒，結(jié)果是得到整體更細小的微組織。這有助于顆粒邊界的滑動機制，因此延長了提升溫度下的疲勞壽命。

尊敬的客戶：

　　本公司還有SMT紅膠、助焊膏、中溫錫膏產(chǎn)品，您可以通過網(wǎng)頁撥打本公司的服務(wù)電話了解更多產(chǎn)品的詳細信息，至善至美的服務(wù)是我們的追求，歡迎新老客戶放心選購自己心儀產(chǎn)品，我們將竭誠為您服務(wù)！

上一篇：低溫錫膏的的作用性質(zhì)
下一篇：有鉛錫膏的使用說明

Copyright@ 2003-2025 深圳市一通達焊接輔料有限公司版權(quán)所有電話：0755-29720648 傳真：0755-27558503 地址：深圳市寶安區(qū)松崗鎮(zhèn)桃花源科技創(chuàng) 新園A棟C區(qū)9樓郵編：518105

粵ICP備11106803號

快速鏈接

產(chǎn)品分類

掃碼添加微信咨詢