阿爾法助焊劑型號

1.ALPHA EF-3001 是一種含有松香/樹脂、不含揮發(fā)性有機化合物、固體含量低的免清潔助焊劑，在所有不含揮發(fā)性有機化合物且符合 Bellcore 標(biāo)準(zhǔn)的助焊劑中具有*高活性，可用于無缺陷焊接。其配方采用了專有的樹脂/松香和有機活化劑混合物。ALPHA EF-3001 可提供出色潤濕和頂部通孔，甚至在有 OSP 涂層的裸銅板上也是如此，并且具有出色的可靠性。多種專有添加劑也被加入到阿爾法助焊劑 EF-3001 的配方中，以減少阻焊層和焊料之間的表面張力；從而大大降低錫珠形成的幾率。Alpha EF-3001 的配方也被設(shè)計為具有更高的熱穩(wěn)定性；從而能減少焊料橋連的出現(xiàn)幾率。
阿爾法助焊劑特點和優(yōu)勢
?含樹脂/松香，可將活化劑殘留物封住，制作具有高可靠性的組件。
?對于需要此標(biāo)準(zhǔn)的組裝，符合 Bellcore。無揮發(fā)性有機化合物，滿足空氣質(zhì)量法規(guī)。
?出色潤濕，甚至在有有機涂層的裸銅板上都可實現(xiàn)較高的通孔填充率。
?熱穩(wěn)定活化劑可實現(xiàn)較少的焊料橋連。
?降低了阻焊層和焊料之間的表面張力，形成焊料球的幾率很低。
?含量非常低的非粘性殘留物可以減少與引腳測試的干擾，并且電路板外觀良好。
?適合與 99.3Sn/0.7Cu 和 96.5Sn/3.5Ag 等無鉛合金一起使用。
?無揮發(fā)性有機化合物，滿足空氣質(zhì)量法規(guī)。
2.ALPHA EF-6100 專門被開發(fā)用于提供高可靠性和優(yōu)良的焊接性能，再加上出色的板外觀和引腳可測性。在波峰焊和選擇性焊接操作期間，ALPHA EF-6100 不太可能在多種阻焊層上形成錫珠。有需要高可靠性、良好通孔填充率、組件橋連更少以及漏焊更少的電路板設(shè)計的組裝人員應(yīng)考慮使用 ALPHA EF-6100。阿爾法助焊劑EF-6100 是一款符合 IPC、Bellcore 和 JIS 標(biāo)準(zhǔn)的高可靠性、固體含量低的免清洗助焊劑。其被設(shè)計為具有較寬的熱加工窗口，在無鉛波峰焊應(yīng)用中具有同類產(chǎn)品中*高的生產(chǎn)率，對于剩余的錫鉛生產(chǎn)線來說是一個**選擇。ALPHA EF-6100 的配方中有專有的有機活化劑混合物，可提供更高的熱穩(wěn)定性，從而能減少無鉛雙波峰焊期間焊料橋連的出現(xiàn)。
特點和優(yōu)勢
?對于固體含量低的波峰焊助焊劑展現(xiàn)出出色的電氣可靠性。符合 IPC-J-STD-004 SIR、
?Bellcore SIR、Bellcore ECM、JIS ECM 和 JIS SIR 要求。
?在用于無鉛和錫鉛應(yīng)用中波峰焊和選擇性焊接的固體含量低的免清洗助焊劑中，熱穩(wěn)定活化劑*大程度減少了焊料橋連。
?降低了阻焊層和焊料之間的表面張力，以阻礙錫珠形成。
?含量非常低的非粘性殘留物可以減少與引腳測試的干擾，并且不會出現(xiàn)可見殘留物。
?IPC J-STD-004 分類：ORL0
3.ALPHA EF-6100-R 專門被開發(fā)用于提供出色的返修焊接性能，再加上高可靠性和出色的板外觀。ALPHA EF-6100-R 在使用不同無鉛和錫鉛合金的多種返修應(yīng)用中表現(xiàn)出了快速潤濕。任何需要高可靠性、易于使用且免清洗的返修助焊劑的組裝人員都應(yīng)考慮使用 ALPHa EF-6100-R。阿爾法助焊劑EF-6100-R 是一款符合 IPC、Bellcore 和 JIS 標(biāo)準(zhǔn)的高可靠性、固體含量低的免清洗返修助焊劑。其被設(shè)計為具有較寬的熱加工窗口，在無鉛焊接應(yīng)用中具有同類產(chǎn)品中*高的生產(chǎn)率，對于剩余的錫鉛生產(chǎn)線來說是一個**選擇。ALPHA EF-6100-R 的配方中有專有的有機活化劑混合物和溶劑系統(tǒng)，可提供更高的熱穩(wěn)定性而不會犧牲可靠性，從而能減少不同返修方法中焊料橋連的出現(xiàn)。
特點和優(yōu)勢
?對于固體含量低的波峰焊助焊劑展現(xiàn)出出色的電氣可靠性。符合 IPC-J-STD-004 SIR、Bellcore SIR、Bellcore ECM、JIS ECM 和 JIS SIR 要求
?在用于無鉛和錫鉛返修應(yīng)用的固體含量低的免清洗助焊劑中，熱穩(wěn)定活化劑*大程度減少了焊料橋連。
?降低了阻焊層和焊料之間的表面張力，以阻礙錫珠形成。
?含量非常低的非粘性殘留物可以減少與引腳測試的干擾。沒有可見殘留物。
?IPC J-STD-004 分類：ORL0
4.ALPHA EF-8300 是一種含有松香、基于酒精的助焊劑，設(shè)計用于優(yōu)化可焊性和可靠性。其采用的配方適用于無鉛（標(biāo)準(zhǔn) SAC 和低銀 SAC 合金）和共晶錫/鉛工藝中標(biāo)準(zhǔn)和更厚的高密度印刷電路板。其被設(shè)計為在底側(cè)方型扁平式封裝上具有低橋連，以及在通孔填充率和錫珠形成方面提供**性能。此外，它還具有良好的無鉛焊點外觀，以及均勻分布的無粘性殘留物。
特點和優(yōu)勢
?良好的通孔填充率，在 10 mil 的孔上有 >96% 的良率。
?連接器上的低橋連性能。
?無鉛應(yīng)用中良好的微焊料球性能
?引腳可測試
?專門設(shè)計用于銅 OSP 印刷電路板
?在多種電路板涂層上具有出色的無鉛焊接性能。
?均勻分布的無粘性殘留物。
?可實現(xiàn)高密度以及一般用途無鉛焊接工藝。
?可用于無鉛或錫/鉛工藝
5.阿爾法助焊劑EF-9301 是一種含有松香的全消光助焊劑，可在無鉛和錫鉛工藝提供出色的可焊性和可靠性。其被設(shè)計為在底側(cè)表面貼裝技術(shù)組件上具有同類產(chǎn)品中*佳的橋連性能，以及在通孔填充率和焊料球形成方面提供**性能。此外，它還提供消光焊點，以及均勻分布的低粘性助焊劑。
特點和優(yōu)勢
?連接器和底部表面貼裝技術(shù)組件上的低橋連性能
?出色的通孔填充率，在 10 mil 的孔上有 >95% 的良率。
?低焊料球形成性能
?光滑的焊點，完全消光
?均勻分布的低粘性助焊劑殘留物
?勝任錫鉛和無鉛工藝
?可通過噴涂或發(fā)泡來使用
6.ALPHA NR-205 是一種無鹵化物、無松香/樹脂、固體含量低的免清洗助焊劑。其被設(shè)計為適合對通孔、混裝技術(shù)和表面貼裝組裝進(jìn)行波峰焊。這種助焊劑在惰性空氣中焊接時效果特別好。這種助焊劑可產(chǎn)生無粘性表面，具有高表面絕緣電阻和少量會干擾電氣測試的殘留物。阿爾法助焊劑NR-205 完全符合 Bellcore TR-NWT-000078 的要求。助焊劑采用專門設(shè)計的配方，可抵御表面絕緣電阻和電遷移退化，甚至在助焊劑未達(dá)到焊接溫度以及使用了過量助焊劑的情況下也可以。殘留物無腐蝕性，接觸銅或含銅合金時不會導(dǎo)致“變綠”。與助焊筆一起使用時，ALPHA NR-205 十分適合進(jìn)行修補/返修。Alpha “WriteFlux” 助焊筆讓局部助焊劑應(yīng)用成為一種很容易控制的工藝。
特點和優(yōu)勢
?高活性
?符合 Bellcore 要求和其他關(guān)鍵 sir 測試
?非常**的殘留物
?無腐蝕性殘留物
?在空氣中焊接效果良好；在氮氣中焊接效果出色，缺陷較少
?高可靠性組件，甚至在助焊劑未到達(dá)焊接溫度時也可以
?十分適合修補/返修應(yīng)用
?在裸露的銅/銅合金上不會導(dǎo)致“變綠”
7.ALPHA SLS-65C 專門開發(fā)出來以用于消除焊料球和焊料橋連出現(xiàn)的幾率，這兩種缺陷通常與片狀波峰的使用相關(guān)。在所有固體含量低（< 4% 固體）的免清潔助焊劑中，阿爾法助焊劑SLS-65C *不可能在多種阻焊層上形成焊料球。有對焊料橋連和預(yù)成型坯件引腳測試敏感的電路板設(shè)計的組裝人員，或者規(guī)格要求極低焊料球出現(xiàn)幾率的組裝人員應(yīng)考慮使用 SLS-65C。
ALPHA SLS-65C 是一款有效的、固體含量低的免清潔助焊劑。其配方采用了專有的有機活化劑混合物。某些專有添加劑被加入到 SLS-65C 的配方中，以減少阻焊層和焊料之間的表面張力；從而大大降低焊料球形成的幾率。SLS-65C 的配方被設(shè)計為具有更高的熱穩(wěn)定性；從而能減少焊料橋連的出現(xiàn)幾率。
特點和優(yōu)勢
?熱穩(wěn)定活化劑可在固體含量低的免清潔助焊劑中實現(xiàn)*少的焊料橋連。
?降低了阻焊層和焊料之間的表面張力，在所有固體含量低的免清洗助焊劑中具有*低的焊料球形成幾率。
?含量非常低的非粘性殘留物可以減少與引腳測試的干擾，并且不會出現(xiàn)可見殘留物。
?無需清潔，從而降低運行成本。
?符合 Bellcore 要求，具有長期電氣可靠性。
8.ALPHA 615 助焊劑滿足助焊劑類型 RMA 的 MIL-F-14256 要求，使其適合所有要求符合 DOD-STD-2000 的**工作。ALPHA 615 還符合 LR3NC 類型的 IPC-SF-818 標(biāo)準(zhǔn)，*低的助焊劑殘留物腐蝕性類別和*高的表面絕緣電阻等級。ALPHA 615 的標(biāo)準(zhǔn)固體含量為 37%。如果可以使用固體含量更低的助焊劑，比如在波峰焊表面貼裝電路板時，可使用 615-25（固體含量 25%）和 615-15（固體含量 15%）。
特點和優(yōu)勢
?可*大程度實現(xiàn) RMA 活性?？煞浅？焖贊櫇裰竸?。
?十分容易清潔，甚至在高預(yù)熱下也可以。沒有白色殘留物。
?出色的發(fā)泡特性。統(tǒng)一、一致的助焊劑覆蓋。

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