水洗有鉛錫膏ETD-WS809
一、描述
水洗（水溶性）焊錫膏專用于可以用水清洗的電子產(chǎn)品，對(duì)可焊電子材料都具有極好地潤(rùn)濕性。具有強(qiáng)大的環(huán)境耐受性，非常好的印刷性能且網(wǎng)板停留時(shí)間8小時(shí)以上（濕度50%以下，溫度25±3℃）。ETD-WS809在所有的含鉛合金上都具有穩(wěn)定的性能。其高溶性殘留易溶于水，包括元源器件底部。設(shè)計(jì)此款水溶性焊錫膏的目的是為了滿足水溶性產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)Τ掷m(xù)可靠的產(chǎn)品的需求。
二、主要成份
錫(Sn)
鉛(Pb)
63%±0.5
余量
不純物（質(zhì)量%）
銅(Cu)
鎘(Cd)
銻(Sb)
鋅(Zn)
鋁(Al)
鐵(Fe)
銀(Ag)
鉍(Bi)
銦(In)
金(Au)
鎳(Ni)
≤0.03
≤0.001
≤0.05
≤0.01
≤0.02
三、性能特點(diǎn)
1.極好的抗塌落性在 12mil (0.3mm) 級(jí)別的細(xì)微元件上都能保持優(yōu)異的印刷成型。 2.良好的潤(rùn)濕性在空氣回流條件下，直線升溫和保溫回流曲線均能保持延展性和潤(rùn)濕能力。 3.BGA 元件焊接時(shí)可實(shí)現(xiàn)IPC III 級(jí)的空洞性能。 4.寬廣的清潔窗口，可使用去離子水進(jìn)行清洗，低泡沫。
5.網(wǎng)板停留8小時(shí)以上。
四、基本特性
項(xiàng)目
數(shù)值
測(cè)試方法
型號(hào)
ETD-WS809
--
熔點(diǎn)
183℃
DSC
金屬含量
90%-89%
IPC-TM-650 2.2.20
助焊劑含量
10%-11%
錫粉顆粒
T4:20-38um T5:15-25um
IPC-TM-650 2.2.14
粘度
170-210 Pa.s
IPC-TM-650 2.4.34
熱坍塌性
≥0.2mm
IPC-TM-650 2.4.35
錫球
極少
IPC-TM-650 2.4.43
鹵素含量
含有
IPC-TM-650 2.3.35
擴(kuò)展率
≥80%
IPC-TM-650 2.4.46
鋼網(wǎng)壽命
>8 小時(shí)
溫度25℃, 濕度:50%
粵公網(wǎng)安備 44030602001479號(hào)
