水溶性無鉛錫膏ETD-WS820
一、描述
為了應(yīng)對部份電子產(chǎn)品較高的絕緣阻抗和對焊點無殘留物要求，特別研發(fā)出水溶性焊錫膏ETD-WS820，它是一種焊接后可用水輕松清洗掉殘留的一種焊錫膏。ETD-WS820專為增強(qiáng)所有可焊電子表面的潤濕性能而開發(fā)，具有出色的印刷性能和八小時以上的鋼網(wǎng)放置時間。殘留物在清水中很容易清洗掉，即使在低間距元器件也是如此。應(yīng)用在各種無鉛合金焊錫制程中，能適應(yīng)各種回流曲線，以得到理想的焊接效果。
二、主要成份
|
組成（%）
|
|
錫(Sn)
|
銀(Ag)
|
銅(Cu)
|
|
余量
|
3.0±0.1
|
0.50±0.05
|
|
不純物（質(zhì)量%）
|
|
鉛(Pb)
|
鎘(Cd)
|
銻(Sb)
|
鋅(Zn)
|
鋁(Al)
|
鐵(Fe)
|
砷(As)
|
鉍(Bi)
|
銦(In)
|
金(Au)
|
鎳(Ni)
|
|
≤0.05
|
≤0.002
|
≤0.1
|
≤0.001
|
≤0.001
|
≤0.02
|
≤0.03
|
≤0.05
|
≤0.02
|
≤0.005
|
≤0.01
|
三、性能特點
1.在 12mil (0.3mm) 級別的細(xì)微元件上都能保持優(yōu)異的印刷成型。
2.在空氣回流條件下，直線升溫和保溫回流曲線均能保持延展性和潤濕能力。
3.BGA 元件焊接時可實現(xiàn)IPC III 級的空洞性能。
4.可使用水進(jìn)行清洗，建議用40℃-60℃溫水進(jìn)行清洗。
5.未清洗的產(chǎn)品不可通電測試。
6.建議焊接后24小時內(nèi)進(jìn)行清洗。
四、基本特性
|
項目
|
數(shù)值
|
測試方法
|
|
型號
|
ETD-WS820
|
--
|
|
熔點
|
固相:
217℃/液相: 219℃
|
DSC
|
|
金屬含量
|
88.5%-88.0%
|
IPC-TM-650 2.2.20
|
|
助焊劑含量
|
11.5%-12%
|
--
|
|
錫粉顆粒
|
T4:20-38um T5:15-25um
|
IPC-TM-650 2.2.14
|
|
粘度
|
170-210 Pa.s
|
IPC-TM-650 2.4.34
|
|
熱坍塌性
|
≥0.2mm
|
IPC-TM-650 2.4.35
|
|
錫球
|
極少
|
IPC-TM-650 2.4.43
|
|
鹵素含量
|
含有
|
IPC-TM-650 2.3.35
|
|
擴(kuò)展率
|
≥80%
|
IPC-TM-650 2.4.46
|
|
鋼網(wǎng)壽命
|
>8 小時
|
溫度25℃, 濕度:50%
|
五. 安定性能
|
項目
|
數(shù)值
|
測試方法
|
|
防腐蝕性
|
對于水溶性焊錫膏不適用
|
IPC J-STD-004
|
六、清洗
1.建議水溫控制在40℃-60℃進(jìn)行清洗，洗清時間根具產(chǎn)品的不同請自行設(shè)定。
2.通常需要清洗兩次，為了確保徹底清洗焊點表面的殘留物。
3.建議焊接后24小時內(nèi)進(jìn)行清洗。
4.建議使用去離子水進(jìn)行清洗，必要時使用超聲波設(shè)備進(jìn)行清洗作業(yè)。
注意：1.控制車間濕度在45%以下。
2.未清洗的產(chǎn)品不可通電測試。
為了您的健康,使用本產(chǎn)品前請參閱TDS- MSDS。
