密腳IC短路的原因及對策
1.現(xiàn)像：
密腳IC一般指引腳間距小于0.8mm的OFP和SOP，密腳IC的短路是目前業(yè)界遇到的、缺陷數(shù)量占**位的焊接缺陷，其短路現(xiàn)像一般有兩種形式：
a. 引腳的腰部短路
b. 引腳的腳部短路
2.原因
生產(chǎn)中引起短路的原因有很多，主要有以下幾種：
a. 錫膏量局部過多（鋼網(wǎng)過厚、鋼網(wǎng)與PCB間有間隙、器件周圍有標答、絲印字符
b. 錫膏塌落
c. 錫膏印刷**
d. 引腳變形（多出現(xiàn)在IC的四角位置）
e. 貼片不準
f. 鋼網(wǎng)開口與焊盤的匹配性不好
g. 焊盤尺村不符合要求
h. PCB的制造質(zhì)量，如阻焊間隙、厚度及噴錫厚度的影響
OFP焊點形成過程：
首先，引腳腳尖與腳跟處錫膏先熔化，接著熔化的錫膏在引腳潤濕瞬間沒引腳兩側面向焊盤中心遷移，如果錫膏過多就會碰到一起，這就是短路形成的機理，因此，為避免開焊而采取的向引腳兩端外擴鋼網(wǎng)開孔的方法不可取，是一種危險的做法
3對策
a. 采用較寬的焊盤尺寸和窄的鋼網(wǎng)開孔設計，如0.2mm寬的焊盤設計和0.18mm寬的鋼網(wǎng)開孔
b. 使用厚度不大于0.13mm（5mil）的鋼網(wǎng)，如果可能使用0.1mm (4mil)存鋼網(wǎng)
c. 調(diào)整印刷機的參數(shù)，確保錫膏不從鋼網(wǎng)下擠出
d. 確保貼片居中精度要求，偏移不得大于±0.03mm，因為多引腳器件自校正的能力很差
e. 使用快速升溫曲線（130度到熔點之間的時間越短越好，有助于減少熱塌落）
f. 嚴格控制印刷環(huán)境（溫度、濕度）
以下為我司錫膏在密腳器件中使用的產(chǎn)品圖片：
1.SAC305無鉛錫膏實際生產(chǎn)的產(chǎn)品，密腳IC無短路，BGA焊接全部良品.
2.SAC0307無鉛錫膏在FPC軟板上采用手工印刷也不會出現(xiàn)排座短路的情況.
